中国北京（2023年3月30日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice（代码 603986）宣布，在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，凭借着出色的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。

中国北京（2022年11月11日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice（代码 603986）宣布，在由电子行业资深媒体ASPENCORE举办的“全球双峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼上，旗下GD5F1GM7系列1Gb SPI NAND Flash荣获“年度存储器产品”奖；GD32F470系列MCU荣获“年度微控制器/接口”奖。

中国北京（2022年9月20日）—业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice (代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。

金年会DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储（CXMT）先进制程，提供2Gb/4Gb两种容量选择，可在满足消费电子市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用

中国北京（2022年8月19日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice（代码 603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。

中国北京（2022年8月18日） — 业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice（代码 603986）宣布，在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，金年会荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。

根据公司的战略定位，为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营，提升公司品牌价值，更好地推动各项业务的发展，公司中文原名称“北京金年会科技股份有限公司”变更为“金年会股份有限公司”，英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为”GigaDevice Semiconductor Inc.“。

2022年7月20日，业界领先的半导体器件供应商金年会GigaDevice（代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。